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招标进度(9)

OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目结果公告
2024-02-02 | 中标公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目（第三次）询价公告
2024-01-22 | 招采公告
某单位OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳废标公告
2024-01-17 | 招采公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目废标公告
2024-01-17 | 招采公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳（二次）询价公告
2024-01-08 | 招采公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目 流标公告(2023-YKJSJY-W4071)
2024-01-08 | 招采公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳（二次）询价公告（2023-YKJSJY-W4071）
2024-01-08 | 招采公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目流标公告
2024-01-08 | 招采公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳询价公告
2023-12-29 | 招采公告
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目结果公告
中标公告 发布日期: 2024-02-02